La crescita esponenziale nella domanda di capacità computazionale nei moderni data center, sotto la pressione indotta dalle tecnologie AI e HPC, richiede per queste infrastrutture ad alte performance nuove soluzioni più sostenibili e a maggior efficienza energetica nel raffreddamento dei chip. In questo quadro, i nuovi scambiatori di calore con design ottimizzati per le applicazioni di raffreddamento a liquido offrono efficienza di scambio superiore ai sistemi tradizionali con raffreddamento ad aria per impiego nei moderni data center AI/HPC ad alta densità.
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